การตัดด้วยเลเซอร์สแตนเลสสตีลพื้นผิวเสร็จสิ้นขนาด / รูปทรงที่กำหนดเอง

สแตนเลสพื้นผิวแผ่นเสร็จสิ้นการตัดเลเซอร์เป็นขนาดที่กำหนดเอง

การตัดด้วยเลเซอร์เป็นเทคโนโลยีที่ใช้เลเซอร์ในการตัดวัสดุและมักใช้สำหรับการใช้งานในอุตสาหกรรมการผลิต แต่ก็เริ่มใช้โดยโรงเรียนธุรกิจขนาดเล็กและงานอดิเรก การตัดด้วยเลเซอร์ทำได้โดยสั่งการเอาท์พุทของเลเซอร์พลังงานสูงโดยทั่วไปผ่านเลนส์ ใช้เลนส์เลเซอร์และ CNC (การควบคุมเชิงตัวเลขของคอมพิวเตอร์) เพื่อนำวัสดุหรือลำแสงเลเซอร์ที่สร้างขึ้น เลเซอร์เชิงพาณิชย์ทั่วไปสำหรับตัดวัสดุจะเกี่ยวข้องกับระบบควบคุมการเคลื่อนไหวเพื่อทำตาม CNC หรือ G-code ของรูปแบบที่จะตัดลงบนวัสดุ ลำแสงเลเซอร์มุ่งเน้นตรงไปที่วัสดุซึ่งทำให้ทั้งละลายหลอมละลายหรือถูกเป่าด้วยแก๊ส [1] ทิ้งขอบด้วยพื้นผิวที่มีคุณภาพสูง เครื่องตัดเลเซอร์อุตสาหกรรมใช้ในการตัดวัสดุแผ่นเรียบเช่นเดียวกับวัสดุโครงสร้างและท่อ

วิธีการ

มีหลายวิธีในการตัดด้วยเลเซอร์โดยมีประเภทต่างๆที่ใช้ในการตัดวัสดุที่แตกต่างกัน วิธีการบางอย่างคือการระเหยหลอมละลายและระเบิดทำให้เกิดการระเบิดและการเผาไหม้การแตกร้าวความเค้นความร้อนการกรีดการตัดเย็นและการตัดด้วยเลเซอร์ที่เสถียร

การตัดไอระเหย

ในการทำให้กลายเป็นไอตัดลำแสงที่เน้นความร้อนจะทำให้พื้นผิวของวัสดุล้นเข้าสู่จุดเดือดและสร้างรูกุญแจ รูกุญแจจะนำไปสู่การเพิ่มความสามารถในการดูดซึมได้อย่างรวดเร็วและลึกลงไปในรู เมื่อรูลึกขึ้นและวัสดุที่เดือดไอระเหยทำให้ผนังของหลอมละลายหลุดออกและขยายรูเพิ่มเติม วัสดุที่ไม่ละลายเช่นไม้คาร์บอนและพลาสติก thermoset มักจะถูกตัดด้วยวิธีนี้

ละลายและระเบิด

การหลอมและการเป่าหรือฟิวชั่นตัดใช้แก๊สความดันสูงเพื่อเป่าวัสดุที่หลอมละลายจากพื้นที่ตัดซึ่งจะช่วยลดความต้องการพลังงานได้มาก ก่อนที่วัสดุจะถูกให้ความร้อนถึงจุดหลอมเหลวจากนั้นเจ็ตลมจะเป่าวัตถุที่หลอมละลายออกมาจากเคอร์โดยไม่จำเป็นต้องเพิ่มอุณหภูมิของวัสดุอีกต่อไป วัสดุที่ถูกตัดด้วยกระบวนการนี้มักเป็นโลหะ

ความเค้นร้อนแตก

วัสดุที่เปราะโดยเฉพาะอย่างยิ่งมีความไวต่อการแตกหักด้วยความร้อนคุณสมบัติที่ใช้ในการแตกหักของความเค้นความร้อน ลำแสงมุ่งเน้นไปที่พื้นผิวที่ก่อให้เกิดความร้อนและการขยายความร้อนเฉพาะที่ ซึ่งส่งผลให้เกิดรอยแตกที่สามารถนำทางได้ด้วยการเลื่อนคาน สามารถถอดร้าวได้ตามลำดับ m / s มักใช้ในการตัดกระจก

การขุดเจาะชิงทรัพย์ของซิลิคอนเวเฟอร์

การแยกไมโครชิปชิพที่เตรียมไว้ในการผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์จากซิลิคอนเวเฟอร์อาจดำเนินการโดยขั้นตอนการล่องชิงทรัพย์ที่เรียกว่า stealth dicing ซึ่งทำงานร่วมกับเลเซอร์ Nd: YAG แบบพัลซิ่งที่ความยาวคลื่น (1064 นาโนเมตร) ถูกนำไปใช้กับอิเล็กทรอนิกส์ band ของซิลิกอน (1.11 eV หรือ 1117 นาโนเมตร)

ใบสมัคร

เครื่องตัดเลเซอร์ส่วนใหญ่จะถูกควบคุมโดยโปรแกรมควบคุมตัวเลขหรือทำเป็นหุ่นยนต์ตัด การตัดด้วยเลเซอร์เป็นวิธีการตัดเฉือนที่มีความเที่ยงตรงสามารถตัดวัสดุเกือบทั้งหมดรวมทั้งการตัดแบบสองมิติด้วยแผ่นโลหะบางหรือการตัดสามมิติ
ในสาขาการผลิตรถยนต์หน้าต่างหลังคารถยนต์และเทคโนโลยีการตัดส่วนโค้งพื้นที่อื่น ๆ ได้รับการใช้กันอย่างแพร่หลาย โฟล์คสวาเกนเอจีใช้เลเซอร์ 500 วัตต์สำหรับตัดแผงร่างกายที่ซับซ้อนและส่วนโค้งต่างๆ ในด้านการบินและอวกาศเทคโนโลยีการตัดด้วยเลเซอร์ใช้เป็นหลักสำหรับวัสดุการบินพิเศษเช่นโลหะผสมไททาเนียมอัลลอยด์โลหะผสมนิกเกิลอัลลอยโครเมี่ยมสเตนเลสเบริลเลียมออกไซด์วัสดุคอมโพสิตพลาสติกเซรามิคและควอตซ์ ชิ้นส่วนการบินและอวกาศที่ตัดด้วยแสงเลเซอร์คือหลอดไฟเครื่องยนต์, ไทเทเนียมอัลลอยด์บางกรอบ, เฟรมเครื่องบิน, ผิวโลหะผสมไททาเนียม, ปีกไม้ยาว, แผ่นผนังด้านท้าย, ใบพัดหลักเฮลิคอปเตอร์, ฉนวนกันความร้อนกระสวยอวกาศ

บางชิ้นส่วนเครื่องจักรกลด้วยการตัดด้วยเลเซอร์